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标签：封装测试工艺流程优缺点

• 封装测试工艺流程优缺点解析：揭秘半导体制造核心环节
  封装测试是半导体制造过程中的核心环节，它将芯片与外部世界连接起来，确保芯片功能的实现。封装测试工艺流程主要包括芯片封装、测试和可靠性验证等步骤。
  2026-05-19